
這次的主角,是剛上市不久的 NZXT 新機殼 H6,又來了一咖會讓人換換病發作的新產品呢 哈哈哈
這次的組合是:
CPU: AMD【8核】Ryzen7 7800X3D
MB : 技嘉 X670 AORUS ELITE AX
SSD: 威剛 ADATA XPG S70 PRO 1TB/M.2 PCIe Gen4/讀:7400M/寫:6000M/TLC/五年保
RAM: 威剛 ADATA XPG LANCER RGB DDR5-6000 32G(16G*2)-白
VGA: 華碩 TUF-RTX4070TI-O16G-WHITE-GAMING
水冷: 華碩 ROG STRIX LC III 360 ARGB 白龍三代
電供: 華碩 ROG-STRIX-850W 白
機殼: NZXT 恩傑 H6 Flow RGB (核心扇) 白 玻璃透側機殼

不得不說,恩傑的產品在小編的心中從來沒有落漆過,不論是外型還是質感表現,一直以來外型設計也可以說是走在機殼界的前端
這次的 H6 又是一個海景房充斥的時候來了一個巧妙的思維

來到了這個世代AMD 的CPU 也是爆發期了,X3D所獲取的價格和得到的遊戲性價比,真的是很可觀
剩至也可以不用水冷,但求帥求美的過程中水冷必不可少阿






結論:電腦的進程不段演變下,除了散熱消費群對外觀的在意程度不斷升高,電腦外型再也不是長方黑色的BOX
各種創意的發揮,從機能產品到現在已經是擺飾品的等級了,CPU呢則是不斷的挑戰市場價格與給予的性能,看似靜態其實是個熱血翻騰的市場
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